三菱电机于2015年10月15日开始销售用于电路板开孔的紫外线（uv）激光加工机新产品“gtw4-uvf20”系列，该产品可高速并稳定地对柔性电路板做开孔加工（见图），可用于加工智能手机及平板电脑等配备的电路板。
柔性电路板的主要材料是聚酰亚胺，新产品采用适合对其加工的、激光波长为355nm的“高速uv激光振荡器”，由此提高了加工品质的稳定性。另外，为了满足卷材的量产需求，还准备了具备“卷轴到卷轴搬运装置”、可对柔性电路板的曲面做卷起或卷取处理的机型。
新产品配备两个加工激光头，可同时加工两个工件。另外还配备了高速uv激光振荡器及电子扫描镜，采用了新开发的控制方式“synchrom technology”。该控制方式与加工台停止后实施激光加工的以往方式不同，是同时实施加工台的驱动和激光加工，可将非加工时间缩短约50％。这样一来还可实现在圆周上旋转激光束的“套孔加工”，实施比光束直径大的开孔。
外形尺寸和重量方面，标准规格的“ml605gtw4-uvf20”为宽4100×纵深3370×高2270mm、7500kg，具备卷轴到卷轴搬运装置的“ml706gtw4-uvf20”为宽3300×纵深3420×高2270mm、6600kg。前者可加工最大尺寸为620×560mm的工件，后者的可加工工件尺寸因搬动装置的规格而异，为400×250mm或者400×260mm。